Bien emballé grâce au gallium et à l’indium

par | 7. février 2023 | Technologies

Les métaux technologiques pourraient servir d’enveloppe aux composants électroniques sensibles.

Une équipe internationale de scientifiques de l’université d’État de Caroline du Nord et de l’université Jiao Tong de Shanghai a mis au point un nouveau matériau qui ne laisse passer ni les liquides ni les gaz tout en étant très élastique. La combinaison de ces propriétés constitue une étape décisive, selon Michael Dickey, co-auteur de l’étude parue dans la revue Science, qui décrit le nouveau matériau. Jusqu’à présent, il fallait choisir entre l’étanchéité et la flexibilité, poursuit le scientifique.

La base de ce nouveau développement est un composé de gallium et d’indium (EGaIn). Il s’agit d’un alliage dit eutectique, dont le point de fusion est inférieur à celui de ses composants et qui présente une structure uniforme. L’EGaIn est transformé en une fine pellicule que les scientifiques enveloppent ensuite d’un polymère élastique. L’intérieur de ce dernier est pourvu de minuscules billes de verre qui garantissent une répartition uniforme de l’EGaIn.

Avec des partenaires de l’industrie, les chercheurs veulent maintenant trouver des domaines d’application pour ce matériau. Le matériau pourrait par exemple être utilisé pour fabriquer des batteries « souples » pour l’électronique portable et d’autres appareils. L’Université d’État de Caroline du Nord travaille également sur une telle batterie, dans laquelle le gallium et l’indium jouent également un rôle important (nous en avons parlé).

Photo : iStock/Igor Krasilov

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