Les fabricants de puces électroniques vont construire de nouvelles usines et agrandir celles qui existent déjà en Amérique du Nord.
Le gouvernement américain intensifie ses efforts pour renforcer l'industrie nationale des puces et des semi-conducteurs. Lundi, le président Joe Biden a annoncé un accord préliminaire avec Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) apportera un financement direct de $6,6 milliards dans le cadre du Chips et Science Act pour agrandir ses installations en Arizona. Ce montant représente environ 10 % de l’investissement total de TSMC en Arizona : l’entreprise a annoncé qu’elle allait y ajouter $25 milliards, pour atteindre la somme colossale de $65 milliards. Le fabricant de puces a également accepté de construire une troisième usine dans cet État, où il prévoit de fabriquer les semi-conducteurs les plus avancés aux États-Unis.
Le gouvernement s'apprête également à soutenir les sites de Samsung au Texas
Outre TSMC, le sud-coréen Samsung recevra également $6,6 milliards, selon Reuters citant des sources anonymes. Dans le cadre de l'accord conclu avec le gouvernement américain, l'entreprise va plus que doubler ses investissements aux États-Unis, les portant à plus de $44 milliards. Ces fonds seraient destinés à quatre sites au Texas, dont une usine de fabrication de puces annoncée en 2021 (nous avons rapporté). Les trois autres projets concerneraient une usine supplémentaire de fabrication de puces, un centre de recherche et une usine de conditionnement. Les sources ont ajouté que le ministère du Commerce annoncerait cet investissement la semaine prochaine.
Le président américain Joe Biden a promulgué la loi américaine « Chips and Science Act » en 2022, en accordant un soutien financier à la recherche, au développement et à la production nationaux dans le domaine des semi-conducteurs, pour un montant total de $52,7 milliards. Par ailleurs, cette loi s'est accompagnée de l'approbation par les législateurs de $75 milliards de prêts publics.
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