L'Union européenne a présenté son "Chips Act 2.0", dont l'un des principaux objectifs est de renforcer les mesures relatives aux marchés publics et d'accélérer les processus d'approbation.
L'EU Chips Act, adopté en 2023, a été conçu pour renforcer de manière significative l'industrie européenne des semi-conducteurs. Son objectif principal était ambitieux : doubler la part de l'Europe dans la production mondiale de puces pour la porter à 20 % d'ici 2030. Un instrument clé était l'octroi de subventions pour soutenir la construction de nouvelles installations de fabrication de semi-conducteurs. Cependant, le déploiement du Chips Act a fait l'objet de critiques en raison de la lenteur de sa mise en œuvre, notamment à la suite du retrait d'Intel de plusieurs projets européens phares. Alors que la Commission européenne affirme que la législation a déjà catalysé 52 milliards d'euros d'investissements et peut donc être considérée comme un succès, les décideurs politiques vont maintenant de l'avant avec un cadre actualisé. Un projet de Chips Act 2.0 a été publiée mercredi dans le cadre de l'étude plus large Paquet souveraineté technologique.
Une attention particulière à l'ensemble de la chaîne de valeur
Contrairement à son prédécesseur, la nouvelle initiative ne se concentre plus uniquement sur l'expansion des capacités de production. Au contraire, l'UE vise à renforcer l'ensemble de la chaîne de valeur des semi-conducteurs, depuis les matières premières jusqu'à l'emballage de pointe. L'accent est également mis sur la demande, les décideurs politiques cherchant à stimuler l'adoption de puces fabriquées en Europe. Pour mettre en relation les fabricants et les acheteurs potentiels, la proposition introduit des mesures telles que des programmes de marchés publics et des accords d'achat à long terme. Les jeunes entreprises et les entreprises à grande échelle européennes devraient figurer parmi les principaux bénéficiaires. Dans le même temps, l'UE entend accélérer les approbations et les flux d'investissement pour les technologies d'importance stratégique, en particulier les puces d'intelligence artificielle. La proposition prévoit d'accélérer les aides d'État en faveur des projets innovants dans le domaine des semi-conducteurs tout au long de la chaîne d'approvisionnement, depuis les matériaux et la production jusqu'à l'emballage. D'autres mesures sont prévues, notamment l'introduction d'un nouveau label d'excellence pour les principales régions européennes productrices de semi-conducteurs et l'élargissement des partenariats internationaux avec les principaux centres mondiaux de production de puces.
Le chemin à parcourir
Au-delà du Chips Act 2.0, le paquet législatif proposé contient des mesures visant à réduire la dépendance de l'Europe à l'égard des États-Unis et de la Chine dans des technologies essentielles telles que l'intelligence artificielle et l'informatique en nuage. Avant d'entrer en vigueur, le paquet doit être approuvé par le Parlement européen et le Conseil de l'Union européenne.
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