Les cinq principaux producteurs mondiaux de puces ont obtenu des subventions du gouvernement américain.
Le fabricant de puces sud-coréen SK Hynix a signé un accord avec l'Union européenne. accord non contraignant avec le ministère américain du commerce plus de $450 millions sous forme de subventions et $500 millions sous forme de prêts pour la construction d'une installation de conditionnement de puces et de R&D en IA dans l'Indiana. La somme de $950 millions est accordée au titre de la loi sur les puces et la science (Chips and Science Act), que le président de l'Union européenne a adoptée en décembre dernier. Joe Biden a signé la loi en 2022. Dans le cadre de cette loi, les États-Unis visent à renforcer la chaîne d'approvisionnement nationale en semi-conducteurs et à relocaliser la production grâce à des subventions d'un montant de $39 milliards, des prêts et garanties d'un montant de $75 milliards et des crédits d'impôt d'un montant de 25%. SK Hynix utilisera cet investissement pour construire une base de production pour l'emballage des semi-conducteurs à West Lafayette, dans l'Indiana. En avril, l'entreprise a annoncé qu'elle investirait $3,87 milliards d'euros dans l'installation et $3,87 milliards d'euros dans l'installation. a signé un accord correspondant.
Dans l'industrie des puces, l'emballage consiste à enfermer les puces dans des matériaux qui les protègent contre les menaces extérieures, telles que la contamination, la lumière ou la chaleur, tout en reliant le semi-conducteur à l'infrastructure environnante, telle que les cartes de circuits imprimés.
Avec l'accord maintenant signé, le gouvernement américain a annoncé qu'il accorderait des subventions aux cinq plus grandes entreprises de fabrication de puces au monde : SK Hynix, Micron, Intel, Samsung et Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.
Sous l'égide de sa filiale SK keyfoundry, SK Hynix travaille activement au développement de semi-conducteurs à base de nitrure de gallium (GaN). Les semi-conducteurs au nitrure de gallium offrent une perte plus faible, un rendement plus élevé et une miniaturisation par rapport aux semi-conducteurs à base de silicium couramment utilisés, selon l'entreprise.
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